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DATI TECNICI :: CARATTERISTICHE RAME OFHC


Il rame OFHC è l’unico ad essere prodotto seguendo un procedimento a totale esclusione di ossigeno. Soddisfa gli standard ASTM B 170 ed è stato inizialmente sviluppato per venire incontro alle particolare esigenze industriali moderne.
La produzione di rame OFHC (vedi tabella) parte dalla selezione di catodi di rame di altà qualità e con un alto grado di purezza, questi vengono poi fusi in un forno ad induzione in un ambiente privo di ossigeno ed in grado di eliminare le residue tracce di ossigeno sui catodi.
Il rame fuso ottenuto viene poi colato in un forno d’attesa attraverso un canale ad atmosfera totalmente priva di ossigeno grazie a componenti gassosi che ne prevengono la contaminazione.
Questo processo, inoltre, evita l’introduzione di particolari componenti potenzialmente dannose nel forno d’attesa dal quale verrà poi estratta la vergella.

LA STRUTTURA A GRANO GROSSO AIUTA A PREVENIRE LE RUGOSITA’ E CONSENTE UNA COPERTURA UNIFORME
Anche nel rame, come in altri metalli, le ossidazioni e le altre impurità si evidenziano in un'analisi della struttura dei grani.
Tali impurità sono poi oggetto di attachi da parte di soluzioni galvaniche .
Piccole particelle di impurità non dissolte nei grani possono causare ruvidità, la purezza e la struttura del rame OFHC, invece, consente una struttura compatta, liscia in superficie e priva di impurità.

L'ASSENZA DI ADDITIVI RENDE PIU' EFFICIENTE IL BAGNO GALVANICO
Poichè nella produzione di rame OFHC non vengono usati agenti deossidanti o additivi, non possono esserci contaminanti residui.
In galvanica questo significa riduzione pressochè totale di particelle insolubili nel bagno.

MENO RESIDUI = MINOR NECESSITA' DI PULITURA DELLE VASCHE GALVANICHE
L'uso di rame OFHC diminuisce i residui nelle vasche galvaniche.
L'assenza di ossidi (non rintracciabili da test microscopici ASTM) aggiunta al livello estremamente basso di impurità concorrono nel minimizzare la quantità di residui presenti nel bagno.


PROPRIETÀ CHIMICO-FISICHE RAME OFHC:    

Conducibilità elettrica

a 20oC / 68 F - soft annealed

00.0-101.5 % IACS

58.0-58.9 m/ohm mm2

a 20oC / 68 F - fully cold worked

97.0-97.7 % IACS

56.3-56.6 m/ohm mm2

Conducibilità termica

a 20oC / 68 F

395 W/Km

0.094 cal, cm/cm2soC

Coefficiente di dilatazione

da 25 a 100oC / da 77 a 212 F

0.0000168 per oC

0.00000933 per F

da 20 a 300oC / da 68 a 572 F

0.0000177 per oC

0.00000983 per F

Resistenza agli agenti esterni

Resistenza all'indebolimento da idrogeno

-

buona

Resistenza alla corrosione

-

buona


Comparazione Rame Cu-OF - Cu-ETP   

 

RAME ELETTROLITICO
(ETP)

RAME OXYGEN-FREE
(OFHC)

Argento

.0013

.0012

Zolfo

.0015

.0012

Arsenico

.0006

.0002

Piombo

.0010

.0005

Antimonio

.0010

.0005

Bismuto

.0001

.00003

Selenio

.0003

.0001

Tellurio

.0001

.00005

Stagno

.0004

.0001

Nickel

.0014

.0005

Zinco

.0004

.00005

Ossigeno

.0340

.0003

Conducibilità (IACS)

100.7%

101.5%


Comparazione Caratteristiche Elettriche   

Rame UNI
5649/1

Resistività di massa max (Omega*g)/m2

Resistività di volume max. (Omega*mm2)/m

Conduttività min m/(Omega*mm)

Conduttività IACS % min

CU-ETP

0,155 96

0,0175 44

57

98,28

CU-OF

0,153 28

0,017 241

58

100